VR單板設計案例
發(fā)布時間：2025-10-06 08:42:32
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類別 |
VR |
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產(chǎn)品所屬行業(yè) |
數(shù)碼產(chǎn)品 |
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主要芯片 |
CPU：三星S5E8895 電源芯片：PMU S2MPS17X01 WIFI芯片：AP6356SDPR |
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單板類型 |
任意階HDI |
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Pin數(shù) |
3611 |
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層數(shù) |
10 |
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難點 |
1、 單板空間有限，且主要模塊需要加屏蔽罩，密度較大（pins/sq in大于330）； 2、 主要芯片PITCH都是0.35MM及以下的，空PIN少，出線難度大且加工難度大； 3、 CPU小電源特別多，空間有限； |
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我司對策 |
1、 CPU和PMU放在表層，規(guī)劃在一個屏蔽罩內(nèi)；電池給PMU供電的模塊放在底層，如圖：
2、 根據(jù)芯片的出線及電源情況，最終確定用10層任意階設計，最小線寬線距做到2/2MIL，并提前和工廠溝通確認加工參數(shù)，以滿足實際的加工能力，具體層疊如下：
3、 給CPU供電的大電流都規(guī)劃到電源層，保證銅皮寬度，不會被走線打斷，滿足載流需求，其它小電源在信號層處理；
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