筆記本主板（AMD FP8）單板設計分享
發布時間：2025-10-09 13:43:59
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類別 |
筆記本電腦主板 |
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產品所屬行業 |
通信產品 |
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主要芯片 |
CPU：AMD_PHOENIX-FP8 4pcs LPDDR5 Memory Down |
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單板類型 |
筆記本電腦主板 |
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Pin數 |
9509 |
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層數 |
12 |
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最高信號速率 |
20Gb/s |
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難點 |
1、筆記本做超薄設計（板厚只有1MM），正面僅能放1MM高的器件，對布局限制很大； 2、消費類產品出于成本考慮，不使用HDI（該CPU Demo板是用HDI設計）； 3、USB4.0 速率較高，達到20G，需要考慮其信號質量滿足要求；
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其他 |
LPDDR5
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我司對策 |
1、高器件都放主器件面的背面，正面只放電容電阻以及高度小于1MM的器件：
2、Demo板原本CPU pin處打盲孔出線，這一版我們打通孔，將信號引出CPU外下孔；另由于LPDDR5信號速率較高，每個信號孔旁邊都加上回流地孔，以滿足其性能要求；
3、對USB4.0的高速信號，因速率較高，通過層面選擇、過孔優化、反盤優化等措施，來滿足相關的要求； 消費類產品不考慮背鉆（增加成本），由于USB4.0的retimer放在bot層，本項目USB4.0的差分線則用L3層，盡量降低stub對信號的影響。
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