400G_AOC單板設(shè)計(jì)案例
發(fā)布時(shí)間：2025-10-06 08:35:53
|
類別 |
光模塊通訊單板 |
|
產(chǎn)品所屬行業(yè) |
通信產(chǎn)品 |
|
主要芯片 |
Ø 主芯片：IN015050-MD02 Ø MCU：MAX32660，DS4835 Ø Bonding：AFSI-N74C4S2，AFSI-R74C4S2 Ø 電源：ADP196ACBZ-01-R7，TLV62085RLTR ，TPS82695等 Ø QSFP-DD連接器 |
|
單板類型 |
光模塊通訊單板 |
|
Pin數(shù) |
1742 |
|
層數(shù) |
12 |
|
最高信號速率 |
50Gbps |
|
難點(diǎn) |
1、 50Gbps高速信號設(shè)計(jì)； 2、 結(jié)構(gòu)小（57.4*16.4MM），密度達(dá)到684.650 pins/sq in；電源多，橫向通道很有限； 3、 Bonding芯片的散熱； |
|
我司對策 |
1、單板為400G的光模塊通信板，單通道最高速率為50Gbps，層疊設(shè)計(jì)優(yōu)先保證高速信號： Ø 確保所有高速信號和重要信號線有完整的地平面作參考； Ø 遠(yuǎn)離電源模塊和Bonding芯片的散熱盤投影區(qū)，避免受到強(qiáng)干擾源的影響； Ø SI配合仿真，對過孔、PIN進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，以保證信號的阻抗連續(xù)性；
Ø 嚴(yán)格控制線間距、等長； Ø 單板為HDI設(shè)計(jì)，不存在STUB，無需背鉆設(shè)計(jì)；
2、單板為了保證高速信號的質(zhì)量，將電源模塊放置在了板框左側(cè)；板上電源種類繁雜，受板框限制橫向通道有限；再加上高速信號過孔的禁布（綠色為所有層禁布，紫色位L1-L5或L8-L12層禁布），電源通道更有限：
Ø 合理規(guī)劃電源層面，優(yōu)先保證主要電源通路滿足載流； Ø 保證高速信號到其他信號有足夠間距的情況下，再充分利用走線層作為電源通道； Ø 考慮高速信號要有完整的地平面參考，其它重要信號盡可能有完整參考，然后割出中間地平面部分區(qū)域作為電源平面以滿足載流要求； Ø 此外板上電源電壓值都比較低，主要的幾路如1.0V、0.8V等，在載流能夠滿足的情況下，還是盡可能加大平面并多加換層孔，留一定的裕量；
3、Bonding芯片的散熱優(yōu)化：通常Bonding芯片的熱盤下方不允許走線，需打滿GND VIA散熱； 該板因散熱需求更高，采用一個(gè)新的方案：嵌銅設(shè)計(jì)，將熱盤下方掏空一個(gè)橢圓槽，嵌入與板厚同厚度的銅塊，以取得更理想的散熱效果：
|
