EDSFF單板設計案例
發布時間：2025-10-06 08:36:08
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類別 |
EDSFF（Enterprise &Datacenter Storage Form Factor） |
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產品所屬行業 |
存儲 |
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主要芯片 |
CPU：CNX-2660_2670-AA DDR4：DDR4_SDP_DDP_BGA78_BGA78_0808_1 NAND：NAND_2CH_BGA152
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單板類型 |
SSD |
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Pin數 |
8564 |
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層數 |
16 |
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最高信號速率 |
8Gb/s |
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難點 |
1、 布局較密（Pin Density(pins/sq in)達260），雙CPU，每個CPU各帶2片DDR4顆粒和16片NAND，且客戶希望盡量多的增加VSTR大電容的個數； 2、 板框為長條形的，布局布線空間受限；板厚限制為1.57mm，布線需求要做到16層，層疊設計比較極限； 3、 多方溝通（客戶，板廠，公司內部），且有語言差異； |
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我司對策 |
1、嘗試不同方案的布局，通孔設計或者盲埋孔設計等，并與客戶、工廠多方溝通，最終確定： Ø 通孔設計，減少成本； Ø BGA不考慮預留返修區； Ø 2個CPU放在不同層面錯開擺放； Ø 所有VSTR大電容、DDR顆粒和NAND顆粒兩兩對貼擺放；
2、考慮單板的走線和電源（雙CPU，每個CPU各帶2片DDR4顆粒和16片NAND），因單板空間限制，需要6個走線層和2個電源層；板厚1.57mm，考慮單板和信號線的參考平面，通過和板廠溝通，最終確定16層，6個內層走線的層疊。這個層疊的不足之處為層間距比較小，走線線寬較細，且存在相鄰層，對信號質量會有一定影響，增加布線難度。
3、增加溝通效率： Ø 除常規的電話、郵件溝通外，重要節點、問題點安排工程師與客戶現場的溝通，做到溝通及時、有效； Ø 與板廠的配合由之前通過客戶和板廠溝通相關問題、然后把結果轉達給設計工程師這種中轉的方式，改為設計工程師直接和板廠方面溝通，同樣有效的提升溝通效率，助力項目順利開展； Ø SI人員參與，對重要信號進行仿真和優化，并對PCIE信號做背鉆處理，提升信號質量；
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