無線充電設計案例
發布時間：2025-10-06 08:37:00
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類別 |
無線充電模塊 |
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產品所屬行業 |
電源 |
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主要芯片 |
P9221-R |
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單板類型 |
無線充電 |
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Pin數 |
712 |
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層數 |
4 |
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難點 |
1、 無線充電模塊的功率有15W，對散熱要求高； 2、 由于板子的結構限制，無線充電模塊放置的區域比較受限制，加大散熱處理的難度； 3、 無線充電的主芯片是一個0.4MM的BGA，考慮成本，不用HDI設計，處理難度較大；
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我司對策 |
1、 除了結構固定器件，把無線充電模塊放在比較空曠、獨立的地方，其它器件盡量遠離P9221-R；
2、 考慮散熱，盡量使用較大的孔并開阻焊；BOTTOM面鋪一個完整地平面，并盡可能增加地過孔，加強散熱；
3、 0.4MM的BGA出線，因客戶考慮成本，不希望采用HDI設計；經過與工廠的溝通，最終采用盤中孔設計（板厚1.2MM，過孔采用6MIL的鉆孔，12MIL的盤），滿足BGA的出線；（注：此處用的是極限工藝，需要提前和工廠確認是否能加工）
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