Intel-Sapphire Rapids四cpu服務器主板設計案例
發布時間：2025-10-06 08:46:42
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類別 |
服務器主板 |
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產品所屬行業 |
通信產品 |
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主要芯片 |
處理器：Intel第四代至強Sapphire Rapids（藍寶石激流，SPR），管腳數4677； 橋片：EMMITSBURG QV5U 99A2A4 ES2 CPLD: EP4CE30F29C8N DDR5：8 channel DIMM 外圍接口：SATA、PCIE、M.2、USB2.0、BMC連接器、OCP3.0連接器、examax_riser連接器 |
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單板類型 |
服務器主板 |
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Pin數 |
62976 |
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層數 |
16 |
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最高信號速率 |
DDR5：6400Mbp/s PCIE5.0:32GT/s UPI:10.4GT/s |
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難點 |
1、 布局難度較大， 4路CPU、DIMM、電源模塊放下后，剩余空間有限； 2、 板子最下方有兩個通過滑軌插入的OCP3.0（單個面積就達86*75mm），同面不能放置器件； 底層還要加托盤和散熱器； 3、 電源種類繁多，電源通流大，縱向通道有限； 4、 信號速率高（DDR5/PCIE5.0等），線長有限制； |
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我司對策 |
1、 4個CPU各帶16個DIMM，將DIMM中心間距做到最小（7.9MM），寬度剛好能放下兩路CPU+DIMM；
2、 電源模塊布局緊湊，就近放置于用電端，布局在CPU和DIMM的上下方；單板中間留出高速線通道，避免高速線穿電源模塊；
3、 因單板縱向通道有限，12V需要從上往下，層疊設計了2個2OZ的電源層；12V從電源層分割，以滿足到下方的通流要求；CORE電源等大電流的除了電源層的平面，還從走線層補強，配合SI的仿真，以滿足通流和壓降要求；
4、 信號速率高，選用高速板材設計（Synamic 6GX），采用10度走線；同時結合仿真結果對信號過孔、焊盤等進行優化，增加回流地孔； 5、 因高速線較多，需要用到靠近TOP層的走線層面，還采用了背鉆設計，以滿足信號質量要求；
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