申威3231單板設計案例
發布時間：2025-10-06 08:45:56
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類別 |
服務器主板 |
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產品所屬行業 |
通信產品 |
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主要芯片 |
1、 申威SW3231 2、 橋片：Broadcom PEX8748 3、 雙路CPU帶32個DIMM； 4、 USB3.0接口，PCIE插槽，萬兆WX1820，千兆WX1860A2； |
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單板類型 |
服務器主板 |
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Pin數 |
38365 |
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層數 |
20 |
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最高信號速率 |
1、 兩個CPU互連的DLI信號：28Gbps 2、 PCIE4.0：16Gbps 3、 DDR4； |
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難點 |
1、 板卡信號速率最高28Gbps，阻抗匹配是個難點； 2、 板卡主電源為0.75v，電流275A，典型的低電壓大電流設計； |
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其他 |
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我司對策 |
1、 對于高速線換層過孔帶來的阻抗不連續，通過SI仿真，選擇合適的過孔（BGA內采用8-18-26的過孔）；同時為了滿足阻抗匹配，對過孔做了反盤優化處理，讓過孔阻抗盡量接近走線阻抗；
2、 BGA內部出線采用neck方式出線，neck下的等長采用非常規設計，在等長補償的地方，加粗線寬，以減小阻抗突變（客戶特殊做法，實際的效果需要具體評估，不能一概而論）；
3、 耦合電容考慮阻抗匹配，做隔層參考，將電容pin下方第二層掏空，參考第三層平面，從而更接近設計阻抗；
4、 CORE電源規劃了2層2OZ平面，保證滿足其載流要求；結合SI仿真結果，盡量增大電源平面，有空間的層面能補的也補上；
5、 反饋方式選擇遠端反饋；
6、 同時在CPU處采用兩種采樣點進行采樣：
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