超大BGA項目計案例
發布時間：2025-10-06 08:45:19
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類別 |
通信類交換機主控板 |
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產品所屬行業 |
通信產品 |
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主要芯片 |
BCM56990
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單板類型 |
交換機主控板 |
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Pin數 |
43105 |
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層數 |
34 |
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最高信號速率 |
25Gb/s |
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難點 |
1、 FabSerdes信號的出線規劃； 2、 ASIC芯片的核心電源電壓小，電流大，最大核心電流：500A； |
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其他 |
BGA芯片超大，單個BGA PIN數：8371 |
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我司對策 |
1、 FabSerdes信號的層面規劃： Ø 差分信號起初考慮使用neck mode方式做breakout，但是由于LGA的pitch較小（不規則排列，兩PIN中間空氣間距只有16.4MIL），neck mode出線線寬會很細（只能做到3.2MIL），走線的損耗太大；經過SI仿真，BGA內部采用單端出線引出BGA，出了BGA后再走差分（此方式可以加大線寬，減小損耗）； Ø 兩個CPU到板子上方的背板連接器的線相互交錯，每個CPU出線需要用到6個走線層,兩個CPU需要12層；經過詳細的分析CPU換PIN原則和多次實際出線調整,最終用10層完成FAB serdes的信號連接,節省了2個內層； Ø ASIC芯片的出線：靠外面的pin用靠上的走線層、靠里面的pin用靠下的信號層，這種出線方式結合背鉆，可以避免信號穿銅柱的影響，能更好的減小RX與TX之間的串擾；
2、 ASIC芯片的核心電源電壓小，電流大，規劃了三個完整的2OZ銅厚的電源平面，且所有走線層空白的區域都加強了核心電源的銅皮連接；
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