當(dāng)DeepSeek被問(wèn)到：如何優(yōu)化112Gbps信號(hào)過(guò)孔阻抗？
PCB上連接器插不進(jìn)去，客戶說(shuō)你用力
過(guò)孔不添亂，樂(lè)趣少一半
問(wèn)這個(gè)問(wèn)題好怕你們笑我：為啥我的損耗曲線是“彎”的啊？
如何用電源去耦電容改善高速信號(hào)質(zhì)量
別蒙我，這幾對(duì)高速走線怎么看我都覺(jué)得一樣！
明知故問(wèn)？？高速AC耦合電容挨得很近，串?dāng)_會(huì)不會(huì)很大……
反焊盤(pán)的樣子越詭異，高速過(guò)孔的性能越好？
為了節(jié)省AC電容打孔空間，你有沒(méi)動(dòng)過(guò)這個(gè)念頭？
EXCUSE ME，表層的AC耦合電容和內(nèi)層的高速線會(huì)有串?dāng)_？
PCB為啥現(xiàn)在行業(yè)越來(lái)越流行“淺背鉆”了？
到底DDR走線能不能參考電源層啊？
Coupon條阻抗測(cè)試規(guī)范TDR阻抗測(cè)試阻抗測(cè)試儀DFM回流焊SMDPCBA公差電鍍過(guò)孔.孔徑.鉆刀.阻抗112Gbps角度90度旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)正交CEI-112G-VSR-PAM4IEEE802.3ckPCB.圖形轉(zhuǎn)移菲林流程.AI塞孔DFM設(shè)計(jì)PCB過(guò)孔 112Gbps 過(guò)孔BGATDR阻抗加工測(cè)試上漂電阻網(wǎng)分耦合電場(chǎng)扇出測(cè)試仿真線寬線性.導(dǎo)體損耗介質(zhì)損耗板材跨分割.電源層.理論.諧振.回流縫合去耦DC-BIAS仿真PDNZ阻抗理論諧振點(diǎn)容性信號(hào)質(zhì)量去耦電容阻抗.電鍍.玻纖布.燈芯效應(yīng).高速信號(hào)PCB表層高速線繞包曝光.LDI壓合飛針LDIPCB衰減阻抗.地過(guò)孔反焊盤(pán).匹配校準(zhǔn)去嵌仿真測(cè)試.阻抗優(yōu)化封裝間距gap回?fù)p.TDR面積連接器ACDDR仿真對(duì)稱過(guò)孔表底貼眼高fly-by拓?fù)?/a>反焊盤(pán)電容AC.耦合.串?dāng)_.仿真.層偏.加工模態(tài)轉(zhuǎn)換1回?fù)p.加工.焊盤(pán)仿真測(cè)試背鉆噪聲PDN阻抗電感Z阻抗目標(biāo)阻抗峰峰值負(fù)載過(guò)孔STUBSDC模態(tài)轉(zhuǎn)換對(duì)稱性差分線蝕刻因子STUBDDR5曝光ATE測(cè)試探針回流電源層數(shù)據(jù)信號(hào).仿真地址信號(hào)數(shù)據(jù)信號(hào)隔離高速仿真無(wú)源dB值3D模型電磁場(chǎng)鑼槽鉆機(jī)PCB制造LPDDR5milATE自動(dòng)光學(xué)紋波PDN疊層PCB加工PCB生產(chǎn)制板與疊層加工與疊層電容諧振端接損耗眼圖速率夾具實(shí)驗(yàn)室協(xié)議回?fù)p生產(chǎn)與高速如煙情懷系列DDR微帶線阻抗拓?fù)?/a>電源仿真壓降通流測(cè)試高速進(jìn)階串?dāng)_基礎(chǔ)理論與學(xué)習(xí)筆記EMC反射傳輸線回路電感高速串行插損設(shè)計(jì)繞線模態(tài)補(bǔ)償等長(zhǎng)轉(zhuǎn)移阻抗基頻串行spec油墨塞孔參考平面S參數(shù)分割包地-網(wǎng)絡(luò)分析儀鉆咀顆粒雙DIE光模塊PCIE串阻雙向ibis模型電平匹配串?dāng)_加工變量PCB設(shè)計(jì)eMMCFlash示波器DDR4單DIE成品孔徑
